当前位置: 首页 > 资讯 > >正文

甬矽电子(688362.SH):正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术

来源:格隆汇    时间:2023-07-06 20:59:16


(资料图)

格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示,截至2022年底,募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元,投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进,承担Bumping产业化项目,正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

(责任编辑:宋政 HN002)

X 关闭

推荐内容

这是标题

Copyright ©  2015-2022 亚太养生网版权所有  备案号:沪ICP备2020036824号-11   联系邮箱: 562 66 29@qq.com